YAMAHA YG200贴片机

YAMAHA YG200贴片机

YAMAHA YG200贴片机

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 YG200以其超高的贴装速度45000CPH(最佳条件)一直被业界定位为高速机,可以说,YG200因为其体积小,占地节省,贴装速度高被称为中速机市场上性价比最高的机型,以中速机的空间发挥了高速机的速度。YG200,不仅在硬件上做了许多改善,而且还增加许多实用功能在软件上,YG200以其46连线多视觉贴装头的合理配置在完成高速贴装(0.08/CHIP)的情况下,配合软件在贴装时自动调正数据使其在贴装精度上(±50μm)也表现的非常优秀,并且能够贴装微小元件(0603),当然保养和维修也很方便,还增加了多国语言显示系统.

其规格如下:贴装速度:0.08秒/CHIP(最佳条件),贴装精度:±50μm/3σ/CHIP,
元件范围:0603mm(0201inch)~14mm/
 
YG200/ YG200L
基板尺寸 L330×W250mm(Max)~L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)~L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量 0.4~3.0mm/0.65kg以下
贴装精度本公司内部评价用
使用标准元件时绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度最佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件 0603(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 0402(Metric base)~□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头:传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头:传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
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